項(xiàng)目簡介：

TEM透射樣品制備：對于表面薄膜、涂層、粉末大顆粒，原位TEM芯片加工，晶界界面以及相界面等精準(zhǔn)定位與加工TEM制樣；

SEM/EDS剖面分析：可進(jìn)行二次電子形貌分析且圖像分辨率高、背散射電子襯度分析、EDS能譜分析；

EBSD電子背散射衍射分析：可進(jìn)行晶體取向成像、顯微織構(gòu)、界面等分析，分析速度快，標(biāo)定準(zhǔn)確度高；

微納結(jié)構(gòu)加工：在微納結(jié)構(gòu)操作機(jī)械手、Omniprobe操作探針、離子束切割等的配合下，可以進(jìn)行各種微納結(jié)構(gòu)的搬運(yùn)、各種顯微結(jié)構(gòu)形狀或圖案的加工；

力學(xué)及電學(xué)性能測試：通過相應(yīng)的附件，可以實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)的力學(xué)和電學(xué)性能測試；

三維重構(gòu)分析：AutoSlice and View 自動連續(xù)磨削和觀察，采集系列切片圖像，獲得三維重構(gòu)圖像