蝕刻的種類

要注意的是，蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/化氨蝕刻液。

含鹵素離子化合物的電解質(zhì)溶液都易于引發(fā)點(diǎn)蝕，但以C1一最甚，Br一次之，

I一對(duì)點(diǎn)蝕影響較小。

酸性環(huán)境中F一對(duì)鋁合金表面鈍化膜有很強(qiáng)的穿透性，同時(shí)這種穿透性很容易在表面迅速均勻展開。如條件控制得當(dāng)，這一特性對(duì)鋁合金的紋理蝕刻很有利。

這一過程分三步進(jìn)行。

①第1步引發(fā)期。首先是在熱力學(xué)相對(duì)不穩(wěn)定處形成吸附中心，C1一在這一中心吸附，并不斷富集，為下一步鈍化膜的侵蝕提供足夠的活性離子。這一步如圖2-7吸附機(jī)理產(chǎn)生點(diǎn)蝕示意I所示。

②第二步氧化膜層侵蝕期。由于在活性中心有大量C1一吸附，使吸附中心處氧化膜穩(wěn)定性進(jìn)一步降低，最終被Cl-溶解而破壞，導(dǎo)致氧化膜被侵蝕，出新鮮金屬，使電解液迅速進(jìn)人被破壞處，從而導(dǎo)致點(diǎn)蝕的發(fā)生。