PCB板微孔機械鉆削的注意事項

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

Pcb測試、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB測試  

測試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學(xué)方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接，光學(xué)方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準(zhǔn)確，但是光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

二、PCBA零件安裝與焊接

自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進行PCB的最終測試了。

三、節(jié)省PCBA制造成本的方法

為了節(jié)省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進去：

1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。

4、pcb板的層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成尺寸的增加。

5、鉆孔需要消耗時間，所以pcb板上的導(dǎo)孔越少越好。

6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。

7、板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。

8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。

以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!

影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素

1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，這些材料的成分和性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終就會導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量。

關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會影響電路板的功能實現(xiàn)，也會影響電路板的美觀程度，因此在制作過程中需要認真仔細，避免出現(xiàn)失誤。