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Pcb測試、pcba焊接及降低pcba成本的方法
pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術員就給大家介紹一下pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。
一、PCB測試
測試PCB是否有斷路或是短路的狀況,可以使用電子或光學方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接,光學方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準確,但是光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
二、PCBA零件安裝與焊接
自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏,錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物,在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次,經過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了,接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
三、節(jié)省PCBA制造成本的方法
為了節(jié)省PCB的制造成本,下面的一些因素都必須被考慮進去:
1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經成為標準,標準尺寸的pcb板成本低。
2、使用SMT會比插件來得省錢,因為SMT能使板子上貼更多的元器件。
4、pcb板的層數越多成本越高,不過層數少的PCB通常會造成尺寸的增加。
5、鉆孔需要消耗時間,所以pcb板上的導孔越少越好。
6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。
7、板子上導孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件,那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞,相對的比較耗時間,也代表制造成本相對提升。
8、使用飛針式探測方式的電子測試,通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。
以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!
常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?
PCB線路板的表面處理工藝有很多種,常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹,方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。
1、熱風整平
2、OSP有機涂覆
3、化學鍍鎳/浸金
化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB,并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性,有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
5、沉錫
關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種,今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制作難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒能廣泛應用。
多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧
1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。
2、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
3、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。
5、線與線之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。
6、元件的排放注意要均勻些,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。
7、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。
8、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
9、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線是否真的連接上(可用點亮法)。
關于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧,今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路,要遵循相應的布線規(guī)則,保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。