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收藏!PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)
Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù),成為目前的主流技術(shù),其優(yōu)勢如下:
(1)電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小
(2)批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價
(3)元器件之間的連接與元件的安裝便于自動化
(4)減少了電路中的分布電容,使電路的特性更加穩(wěn)定
(5)可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)
(6)元器件的位置是固定的,容易識別,所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡單
(7)檢測時間大大縮短,因為印制電路板使錯連與短路錯誤降到低
(8)降低了對pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求,培訓(xùn)時間縮短。
以上是靖邦小編為您提供,希望對您有幫助。
常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?
PCB線路板的表面處理工藝有很多種,常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹,方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。
1、熱風(fēng)整平
2、OSP有機(jī)涂覆
3、化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電性能良好的鎳金合金可以長期保護(hù)PCB,并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性,有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
5、沉錫
關(guān)于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種,今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制作難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒能廣泛應(yīng)用。
PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題?
PCB線路板具有多種工藝要求,其制作過程繁瑣而復(fù)雜,如果沒有合理的設(shè)計,很容易出現(xiàn)各種不良問題,導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹:
1、尺寸范圍
2 、外形
PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整,不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形,而直角的 PCB 板在傳送時容易產(chǎn)生卡,因此在設(shè)計 PCB 板時,要對板框做圓弧角處理。
3、定位孔
每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔,定位孔尺寸為Φ3+0.1mm,孔內(nèi)壁不要電鍍,以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個底部帶磁鐵的頂針,即可充分保證印制板定位的牢固、平整。
4、元器件布局規(guī)則
在條件允許的情況下,PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一,以便元件貼裝、 焊接和檢測。
5、元器件的安全距離
考慮到機(jī)器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離,好在封裝上直接體現(xiàn)。
6、元器件焊盤寬度
元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致,如果時間焊盤和電極大小有差距,要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象,最后要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地或者接電源。
關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題,今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計過程中,應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計規(guī)則來制作,并了解相關(guān)注意事項,避免出現(xiàn)問題。