辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。

 由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì)，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現(xiàn)象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒?，F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請咨詢靖邦科技！

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

b.因為減少了導通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢就為打擊介紹到這里，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。

手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設計缺陷存在。

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