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PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題
表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)
(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。
(2)波峰焊透錫不良。
(3)焊點露銅。
“黑盤”、“金脆”。
(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。
(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。
(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲存期。
(2)產(chǎn)生錫須。
(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴(yán)重,特別是細線條。
可焊性好、儲存期長,但不合適密腳器件。
(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。
OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。
EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。
Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。
Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。
HASL Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。
(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間,單位:s)。
0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。
2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。
4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。
(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。
EING(5.1 )-Im-Ag (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).
PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護,焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。
在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,
如何合理布局PCB線路板元件?
一、美觀
二、信號的干擾
PCB板信號干擾問題是PCB設(shè)計布局需要考慮的重要因素,應(yīng)注意以下幾個方面:
1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;
2.交流部分與直流部分分開;
3.高頻部分與低頻部分分開;
4.注意信號線的走向,地線的布置;
5.適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。
三、受力
四、受熱
五、安裝
PCB板安裝,是指在具體的應(yīng)用場合下,為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽,不致發(fā)生空間干涉、短路等事故,并使接插件處于機箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求,對元件的布局有固定位置。
多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧
1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。
2、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
3、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、線與線之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。
6、元件的排放注意要均勻些,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。
7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,避免空間沖突。
8、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
9、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線是否真的連接上(可用點亮法)。
關(guān)于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧,今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路,要遵循相應(yīng)的布線規(guī)則,保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。