鳳崗smt加工SMT加工寶安smt加工廠
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SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些?

     帶雙面真空吸盤(pán)的工作臺(tái),可用來(lái)印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺(tái)的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種:一種是將整個(gè)刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起,將PCB拉進(jìn)或取出,采用這種方式時(shí),PCB的定位精度不高;另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動(dòng),PCB“平進(jìn)平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤(pán)圖形制作不,采用視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位,并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時(shí)間少而精度高,同時(shí)還能對(duì)PCB焊盤(pán)圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn),即告知操作者。

     不同品牌的印刷機(jī)定位方式會(huì)有所不同。如圖是某款全自動(dòng)印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動(dòng)尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記(Mark),通過(guò)Mark點(diǎn)的位置對(duì)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。


靖邦smt加工廠為什么要實(shí)施風(fēng)淋門(mén)?


       風(fēng)淋門(mén)是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備,是為smt貼片加工工作人員在進(jìn)入生產(chǎn)車間所設(shè)置的專用通道管卡,我司設(shè)置風(fēng)淋門(mén)的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃,減少帶入車間的灰塵量。

      同時(shí)起到氣閘室的功能,杜絕smt加工工作人員將頭發(fā),灰塵、細(xì)菌帶入車間,達(dá)到smt的車間嚴(yán)格的無(wú)塵凈化標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門(mén)一直被我們客戶關(guān)注著,設(shè)置風(fēng)淋門(mén)也是我們對(duì)客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。


最容易發(fā)生smt貼片封裝的問(wèn)題有哪些?

作為smt加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)如下:

(1) QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開(kāi)焊。

常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊,很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。


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