隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，微處理器技術(shù)和嵌入式電子產(chǎn)品在各行各業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。針對(duì)各高等院校須同時(shí)開設(shè)“單片機(jī)”、“嵌入式系統(tǒng)”、“EDA”教學(xué)的需求和建議，本企業(yè)研發(fā)了“THGMS-1型單片機(jī)·嵌入式C8051F·ARM·CPLD/FPGA綜合實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)”。它集MCS-51單片機(jī)、嵌入式C8051F單片機(jī)、嵌入式ARM、 CPLD/FPGA及綜合等技術(shù)于一體，提供了的軟件和硬件集成資源，適合“單片機(jī)原理及接口技術(shù)”、“單片機(jī)數(shù)據(jù)通信技術(shù)”、“EDA原理及其應(yīng)用技術(shù)”、“32位嵌入式優(yōu)化系統(tǒng)原理與應(yīng)用”實(shí)驗(yàn)教學(xué)的要求，提供了豐富的硬件接口電路和功能模塊，并提供各種接口電路的應(yīng)用范例和測試程序以及詳細(xì)的應(yīng)用說明，幫助用戶快速地掌握這些接口的應(yīng)用方法，是各高等院校開展單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)/CPLD/FPGA教學(xué)、課程設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)競賽及科研開發(fā)的理想設(shè)備。

一、系統(tǒng)特點(diǎn)

1. MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)

    提供豐富的接口電路和功能模塊，涵蓋了MCU的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并能夠提供用戶領(lǐng)先的應(yīng)用和設(shè)計(jì)的方法。單片機(jī)接口引腳用螺長針、雙排“D”型插座及螺絲孔引出，接線方便可靠、功能擴(kuò)展方便，可以任意的連接自己的實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)。配有專業(yè)仿真器，使用功能強(qiáng)大的Keil uVision2 集成調(diào)試軟件，具有編輯、編譯、下載、單步、跟蹤、斷點(diǎn)、運(yùn)行等多種功能，可使用匯編和C語言進(jìn)行編程。

1. Silabs C8051F單片機(jī)系統(tǒng)

    C8051F系列單片機(jī)為Silabs公司的高速、高性能混合信號(hào)處理器，核心模塊選用C8051F020芯片，此芯片為C8051F系列單片機(jī)中功能最為齊全的一款。配有專業(yè)仿真適配器，配套功能強(qiáng)大的集成調(diào)試軟件，具有編輯、編譯、下載、單步、跟蹤、斷點(diǎn)、運(yùn)行等多種功能。

1. CPLD/FPGA系統(tǒng)

    配有Altera公司低電壓系列的最新器件CPLD EPM3256，含有256個(gè)宏單元，配套專用下載軟件和下載器，可使用原理圖輸入及AHDL、VHDL、Verilog-HDL等硬件描述語言。

1. ARM9微處理器系統(tǒng)

    采用三星的S3C2410 ARM9內(nèi)核芯片，配套“THUFZ-1型ARM實(shí)時(shí)在線仿真器”，ARM通過JTAG邊界掃描口來與仿真器連接，不占用任何目標(biāo)存儲(chǔ)器和目標(biāo)端口。仿真器支持程序運(yùn)行、停止、單步、設(shè)置斷點(diǎn)；支持讀寫寄存器、存儲(chǔ)器和系統(tǒng)端口；支持復(fù)位目標(biāo)系統(tǒng)并將代碼下載到目標(biāo)ARM板。

二、技術(shù)性能

1. 輸入電源：單相三線220V±10% 50Hz  
2. 工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對(duì)濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m
3. 容    量：＜350VA
4. 外形尺寸：490mm×380mm×140mm

三、系統(tǒng)組成

    實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)為鋁合金箱式結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)由實(shí)驗(yàn)箱主板80C51核心板、從C8051F核心板、CPLD/FPGA核心板組成。具體配置如下表：

 四、實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

(一)MCS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)

1. I/O口輸入/輸出實(shí)驗(yàn)
2. 擴(kuò)展存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)
3. 定時(shí)/計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
4. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
5. 8 位數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
6. 陣列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
7. 8279控制鍵盤與顯示實(shí)驗(yàn)
8. 音頻驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
9. LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
10. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)
11. 交通燈控制實(shí)驗(yàn)
12. FlashMemory讀寫實(shí)驗(yàn)
13. 串行EEPROM讀寫實(shí)驗(yàn)
14. 并行A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
15. 并行D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
16. 串行A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
17. 串行D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
18. 語音芯片控制實(shí)驗(yàn)
19. 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片控制實(shí)驗(yàn)
20. 直流電機(jī)測速與控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
21. 步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
22. 溫度傳感器與溫度控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
23. 單片機(jī)串行口與PC機(jī)通信實(shí)驗(yàn)
24. 雙機(jī)485通信實(shí)驗(yàn)
25. 單片機(jī)與PC機(jī)USB通信實(shí)驗(yàn)

(二)C8051F嵌入式單片機(jī)實(shí)驗(yàn)

1. I/O口輸入/輸出實(shí)驗(yàn)
2. 擴(kuò)展存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)
3. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
4. SPI串行Flash存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)讀寫實(shí)驗(yàn)
5. FlashMemory讀寫實(shí)驗(yàn)
6. 串行EEPROM讀寫實(shí)驗(yàn)
7. 定時(shí)/計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
8. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
9. 8位數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
10. 陣列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
11. 8279控制鍵盤與顯示實(shí)驗(yàn)
12. 音頻驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
13. LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
14. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)
15. 交通燈控制實(shí)驗(yàn)
16. 并行A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
17. 并行D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
18. 片內(nèi)A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
19. 片內(nèi)D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
20. 語音芯片控制實(shí)驗(yàn)
21. 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片控制實(shí)驗(yàn)
22. 直流電機(jī)測速與控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
23. 步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
24. 溫度傳感器與溫度控制實(shí)驗(yàn)(實(shí)物)
25. 單片機(jī)串行口與PC機(jī)通信實(shí)驗(yàn)
26. 雙機(jī)485通信實(shí)驗(yàn)
27. 單片機(jī)與PC機(jī)USB通信實(shí)驗(yàn)
28. 單片機(jī)讀U盤實(shí)驗(yàn)（U盤用戶自配）
29. 以太網(wǎng)測控實(shí)驗(yàn)
30. µC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)移植實(shí)驗(yàn)

(三)CPLD實(shí)驗(yàn)

1. 簡單邏輯電路設(shè)計(jì)與仿真
2. 譯碼與寄存器電路設(shè)計(jì)與仿真
3. 全加器設(shè)計(jì)、仿真與下載
4. 分頻電路與12歸1電路設(shè)計(jì)
5. 利用硬件描述語言進(jìn)行數(shù)字鐘設(shè)計(jì)
6. 動(dòng)態(tài)掃描顯示電路設(shè)計(jì)
7. 復(fù)雜數(shù)字鐘設(shè)計(jì)與掃描顯示
8. BCD碼轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
9. 數(shù)據(jù)采集與顯示電路設(shè)計(jì)
10. 串行A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
11. 串行D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
12. 4×4陣列式鍵盤掃描顯示設(shè)計(jì)

(四)ARM9嵌入式微處理器實(shí)驗(yàn)