W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口

W10芯片框架采用99.99%的純無(wú)氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無(wú)氧銅框架對(duì)產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢(shì)，被國(guó)際上眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的原裝進(jìn)口GPP大芯片，本產(chǎn)品有4根引線。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0。

KBP210?ASEMI品牌整流橋堆GBU410

ASEMI品牌整流橋堆GBU410給你一個(gè)不得不瘋狂數(shù)字3.35mm橋堆。在這個(gè)你追我趕、競(jìng)相角逐、競(jìng)相超越的時(shí)代。隨波逐流，片刻的駐足必將走向失敗。電源整流行業(yè)從半波整流到全波整流再到橋式整流；0A、采用GPP芯片材質(zhì)，保證4個(gè)芯片*檔配置下，精巧的體型之下潛藏著普通國(guó)產(chǎn)整流橋所無(wú)法比擬的實(shí)力哦。從分立4顆二極管整流到集成4顆二極管芯片整流；從6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ，以至于來(lái)到高潮的上演，3.35mmGBU410的問(wèn)世。每一個(gè)技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步無(wú)一不是瞬息間又開(kāi)始萬(wàn)變的。也許你無(wú)意停留思考，但漸漸的你會(huì)發(fā)現(xiàn)，我們身邊的處處改變。手機(jī)越來(lái)越仟薄，充電器越來(lái)越小，電視電腦越來(lái)越輕便超薄。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你，便攜，超薄，輕便的方向，這都離不開(kāi)電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。透過(guò)整流橋堆向“薄”的進(jìn)化演變，看到世界的潮流轉(zhuǎn)變，唯有萬(wàn)變方乃恒古不變。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對(duì)引線粗細(xì)、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。

GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；ASEMI整流橋RB157勵(lì)志做到行業(yè)標(biāo)桿,樹(shù)圓形插件整流橋做好品質(zhì)產(chǎn)品的旗幟，所以現(xiàn)在諸多上市公司客戶已經(jīng)長(zhǎng)期使用中。少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.