ABS10MB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

從它的體積參數(shù)當中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。臺灣ASEMI品牌貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。