ADG1608BCPZ-REEL7 LFCSP-16 模擬開(kāi)關(guān)芯片  ADG1608BCPZ-REEL7 LFCSP-16 模擬開(kāi)關(guān)芯片

ADG1608BCPZ-REEL7 LFCSP-16 模擬開(kāi)關(guān)芯片  ADG1608BCPZ-REEL7 LFCSP-16 模擬開(kāi)關(guān)芯片

數(shù)據(jù)列表 ADG1608,09;

標(biāo)準(zhǔn)包裝   1

包裝   剪切帶（CT）  

零件狀態(tài) 有源

類別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

系列 -

規(guī)格

開(kāi)關(guān)電路 -

多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路 8：1

電路數(shù) 1

導(dǎo)通電阻（最大值） 4.5 歐姆

通道至通道匹配（ΔRon） 120 毫歐

電壓 - 電源，單（V+） 3.3V ~ 16V

電壓 - 電源，雙（V±） ±3.3V ~ 8V

開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值） 94ns，93ns

-3db 帶寬 40MHz

電荷注入 29pC

溝道電容 （CS(off），CD（off）） 19pF，117pF

電流 - 漏泄（IS（off））（最大值） 100pA

串?dāng)_ -64dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA）

封裝/外殼 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP

供應(yīng)商器件封裝 16-LFCSP-WQ（3x3）

數(shù)據(jù)列表 ADG1608,09;

標(biāo)準(zhǔn)包裝   1

包裝   剪切帶（CT）  

零件狀態(tài) 有源

類別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

系列 -

規(guī)格

開(kāi)關(guān)電路 -

多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路 8：1

電路數(shù) 1

導(dǎo)通電阻（最大值） 4.5 歐姆

通道至通道匹配（ΔRon） 120 毫歐

電壓 - 電源，單（V+） 3.3V ~ 16V

電壓 - 電源，雙（V±） ±3.3V ~ 8V

開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值） 94ns，93ns

-3db 帶寬 40MHz

電荷注入 29pC

溝道電容 （CS(off），CD（off）） 19pF，117pF

電流 - 漏泄（IS（off））（最大值） 100pA

串?dāng)_ -64dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA）

封裝/外殼 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP

供應(yīng)商器件封裝 16-LFCSP-WQ（3x3）