磚空鼓是一種常見(jiàn)的質(zhì)量通病,引起地磚空鼓的因素也很多。引起地磚空鼓的幾種原因現(xiàn)歸納如下。
1、原因分析:
地磚空鼓主要有以下四種:
**種:基層與樓面結(jié)構(gòu)層之間產(chǎn)生空鼓;
第二種:粘結(jié)層與基層之間產(chǎn)生空鼓;
第三種:地磚與粘結(jié)層之間產(chǎn)生空鼓;
第四種:由于粘結(jié)層砂漿鋪設(shè)不飽滿(mǎn),造成地磚局部空鼓。這四種空鼓可能單獨(dú)出現(xiàn),也可能幾種同時(shí)出現(xiàn)。但出現(xiàn)*為普遍的是第三種空鼓,即地磚與粘結(jié)層之間空鼓,而引起空鼓除了因水泥的安定性不良這一直接因素外,主要與施工方法也有關(guān)。

處理地面空鼓都有哪些好的解決辦法？
1、傳統(tǒng)方法：
重新澆筑混凝土是解決空鼓的其中一種方法，就是將空鼓鑿除，重新澆筑混凝土，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)工，而且切割、鑿除過(guò)程中會(huì)對(duì)混凝土產(chǎn)生振動(dòng)破壞，使空鼓面積擴(kuò)大；更常見(jiàn)的問(wèn)題是重打混凝土后仍存在產(chǎn)生空鼓的可能。
空鼓形成的原因
混凝土出現(xiàn)空鼓是什么原因形成的呢，一般在我們施工的時(shí)候都是先澆筑混凝土，然后做一個(gè)找平層，由于界面處理不當(dāng)，面層會(huì)出現(xiàn)空鼓和翹曲，空鼓位置經(jīng)過(guò)碾壓受力會(huì)開(kāi)裂?；炷两Y(jié)構(gòu)一旦出現(xiàn)空鼓裂縫，在一定程度上就會(huì)影響感官及其使用性能。
基層與樓西結(jié)構(gòu)層之間空鼓
引起這種空鼓的原因主要是在抹基層灰之前,樓面結(jié)構(gòu)層表面未清理干凈、未刷漿(粘結(jié)劑),造成基層砂漿與結(jié)構(gòu)層粘結(jié)不牢,這與引起水泥砂漿地面空鼓的原因相同。
粘結(jié)層與基層之間空鼓
產(chǎn)生這種空鼓有三方面原因,一是貼地磚前,基層表面的灰塵、垃圾未清干凈或基層表面松散砂粒較多,在基層與粘結(jié)層之間形成一道隔離層;二是基層過(guò)于子燥,吸水較快;三是基層砂漿標(biāo)號(hào)偏低,屬"軟底子"。
地磚局部空鼓
出現(xiàn)這種空鼓主要是粘貼時(shí)粘結(jié)砂漿鋪設(shè)厚度不夠砂漿不到位;地磚貼上后四周擠不出漿。這種空鼓主要出現(xiàn)在地磚的邊角處。
地磚與粘結(jié)層之間空鼓
這種空鼓出現(xiàn)為普遍,引起這種空數(shù)的原因主要與 "水"有
關(guān)。
眾所周知,砂漿拌合后,一旦處于靜止?fàn)顟B(tài)就會(huì)產(chǎn)生泌水現(xiàn)象。地磚粘貼后,粘結(jié)砂漿會(huì)產(chǎn)生泌水,這些水分游離在砂漿表面,一旦泌水過(guò)多,就會(huì)在砂漿與地磚之間形成一道水隔離膜。待水分散發(fā)時(shí)5砂漿已處于終凝狀態(tài),因而與地磚之間形不成有效的粘結(jié),造空鼓。
地面混凝土空鼓修補(bǔ)方法已經(jīng)成為建筑工程普遍存在的質(zhì)量問(wèn)題?；炷亮芽p的產(chǎn)生往往源于地面混凝土空鼓修補(bǔ)的不及時(shí)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成混凝土完全破損。因此混凝土空鼓處理是我們今天需要解決的問(wèn)題。
而引起泌水過(guò)多主要有以下三方面原因:
1.3.1貼地磚前,為使粘結(jié)層與基層之間有較好的粘結(jié),人們往往采用在基層表面刷水泥漿的方法。這樣做雖然能解決粘結(jié)層與基層之間空鼓,但卻往往使基層處于水飽和狀態(tài),甚至在基層低洼處產(chǎn)生積水。
1.3.2粘結(jié)層砂漿本身稠度過(guò)大,因而泌水也較多。
1.3.3按施工規(guī)范要求,地磚鋪貼前應(yīng)浸水濕潤(rùn),使其“內(nèi)濕外干”。對(duì)這一點(diǎn)我們有不同看法。因?yàn)榈卮u浸水濕潤(rùn)后就會(huì)處于水飽和狀態(tài),粘貼后不吸水。因而即使粘結(jié)砂漿有少量的泌水,也會(huì)在砂漿與地磚之間形成水隔高膜,容易造成空鼓。在施工現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)測(cè)定;其吸水率均≤5%。施工初期由于按施工規(guī)范要求將地磚隔夜浸水濕潤(rùn),結(jié)果粘貼后地磚基本不吸水,空鼓率均在20%以上。后來(lái)改為將地磚干貼,空鼓率大大降低。因此我們認(rèn)為地磚鋪貼前走否浸水不能一概而論,應(yīng)根據(jù)不同的地磚、不同的吸水率確定是否浸水或浸水的程度。