MT5016A?GBU2510整流橋為什么很多電源廠家找臺灣ASEMI

GBU2510整流橋為什么很多電源廠家找臺灣ASEMI？讓客戶都瘋狂，眾口相傳，甚至客戶轉(zhuǎn)介紹。作為一款如此受客戶追捧的好產(chǎn)品，我們覺得我們有必要給大家介紹一下這款型號的電性參數(shù)。GBU2510電性參數(shù)，它的工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。下面就以ASEMI集成整流橋D50SB100為例，介紹一下這款“私人訂制”整流橋堆是如何吸引汽車廠廠家的。采用玻璃鈍化工藝制作用的GPP芯片,經(jīng)過了拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學研磨、鏡面拋光、溝槽蝕刻、檢測電性等環(huán)節(jié)。在品質(zhì)工藝上制作是使用的健鼎一體化自動生產(chǎn)線設備,全程工藝由電腦控制，臺灣ASEMI半導體作為進口整流橋的典型代表，它反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，的浪涌電流為200A，漏電流為5uA。

ASEMI品牌整流橋KBU2510

ASEMI品牌整流橋KBU2510采用環(huán)保激光打標，預留定位孔方便安裝散熱裝置，可接受持續(xù)大電流工作，不發(fā)熱。在品質(zhì)工藝上：整流橋制作是使用的健鼎一體化自動生產(chǎn)線設備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避免毛刺，外觀光滑自然美觀。下面我們一起來看一下KBU2510這款型號的具體尺寸參數(shù)：它的長度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳厚度為6.8mm，腳直徑為1.3mm，短腳長度為25.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當芯片發(fā)熱時樹脂會細微熱膨脹，而當整流橋停止工作時，樹脂會細微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。而GBPC3510特別的設計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。