smt加工網(wǎng)SMT加工坪地smt片加工廠
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SMT設備PCB板定位方式有哪些?
帶雙面真空吸盤的工作臺,可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應不同種類PCB的要求和定位。
PCB的放進和取出方式有兩種:一種是將整個刀機構連同模板抬起,將PCB拉進或取出,采用這種方式時,PCB的定位精度不高;另一種是刀機構及模板不動,PCB“平進平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。
因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準標記定位,并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高,同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標準,即告知操作者。
不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標記(Mark),通過Mark點的位置對準實現(xiàn)模板與PCB的定位。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些?下面靖邦技術人員與您淺談。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領外,還需要特別注意以下幾點。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對CMOS電路焊前不要拿掉事先設置好的短路線。
(3)焊接時間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時不會碰到相鄰端點。
(7)引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。
如何提高SMT貼片加工的直通率?
為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造,通常,我們聽到就是改善制造性的設計(DFM),但是要真正提高smt貼片加工的直通率,還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段:
(1) 優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設計
(2) 選用合適類型的焊膏
(3) 優(yōu)化印刷過程的操作手法
(4) 優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線
(5) 采用工裝,改進工藝方法。
針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷,我司給出以下的解決思路,希望對您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因:焊膏多
解決思路:(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤窄開窗”設計,引導焊錫鋪展,特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合
產(chǎn)生開焊主要原因:引腳底面與焊盤間隙大
解決思路:(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴大焊盤尺寸
產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因:操作應力
解決思路:(1)使用工裝,減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力;(2)對元器件(焊點)進行加固。
產(chǎn)生錫珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要發(fā)生在底部面接點周圍,如片式元器件、QFN等。
解決思路:(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗,避免熔化的焊錫流到焊點外;(2)取消焊盤周圍阻焊,預留多余焊錫待的空間。
以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路,希望對您有幫助。