常見的EMC整改流程

如何定位EMC整改計劃可以分為兩點：一就是根據(jù)以往的整改經(jīng)驗來進行判斷。二比較測試，測試結(jié)束后根據(jù)測試儀器提供的數(shù)據(jù)進行問題分析。下面介紹兩種常見的EMC整改流程。

貼片共模電感在高速信號中的使用

近年來，小型貼片共模電感使用量逐漸上升，特別很多電子產(chǎn)品中的高速差分信號（例如：USB、HDMI等），采用貼片共模電感進行高頻噪聲抑制是很好的選擇，又不會對有用信號產(chǎn)生影響。常用的封裝結(jié)構(gòu)有繞線式的和疊層的。

藍牙音箱端口應(yīng)用

藍牙音箱常用端口ESD靜電防護設(shè)計方案