H9TQ64AAETMCUR-KUM SK Hynix (海力士)EMCP  原廠原裝

生產(chǎn)商：SK Hynix

規(guī)格型號(hào)：H9TQ64AAETMCUR-KUM

英文名稱：Embedded Multichip Packages

中文名稱：嵌入式多芯片封裝

存儲(chǔ)格式：EMCP

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：FBGA-

原廠包裝：托盤

零件狀態(tài)：批量生產(chǎn)

產(chǎn)品用途：汽車電子，臺(tái)式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，便攜式電腦，智能電視，網(wǎng)絡(luò)通信，人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，移動(dòng)通信，工業(yè)控制，儀器儀表，安防監(jiān)控，移動(dòng)終端。我司供應(yīng)的產(chǎn)品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR閃存,嵌入式存儲(chǔ)eMMC，eMCP等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品。

EMCP

eMCP 嵌入式多晶片封裝（embedded Multi Chip Package）為 eMMC 結(jié)合 MCP 封裝，同 MCP 的配置，eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起，與傳統(tǒng) MCP 相比，多了 NAND Flash 控制晶片，以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運(yùn)算上的負(fù)擔(dān)，在體積上更小同時(shí)也減省了更多電路連結(jié)設(shè)計(jì)，更便於智慧手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機(jī)上市時(shí)程而開發(fā)，便於手機(jī)廠商測(cè)試的特性，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，對(duì)上市時(shí)程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯(lián)發(fā)科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎(chǔ)，以 8+8 與 8+16 為最多，但在價(jià)格上與同規(guī)格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比，價(jià)差可達(dá) 10～20%，就端看手機(jī)廠商在成本與上市時(shí)間的權(quán)衡。

eMCP 在規(guī)格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長(zhǎng)不易，二來兩者結(jié)合很容易產(chǎn)生訊號(hào)干擾，品質(zhì)增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場(chǎng)發(fā)展的難點(diǎn)。

總體來說，MCP 主要運(yùn)用在非常低階的智慧手機(jī)或功能型手機(jī)市場(chǎng)，eMCP 適合主流型的智慧手機(jī)，尤其以使用聯(lián)發(fā)科等處理器的手機(jī)廠商來說，採(cǎi)用 eMCP 有助於上市時(shí)間的推進(jìn)，eMCP 主要橫跨低、中階市場(chǎng)，並有逐步往高階市場(chǎng)邁進(jìn)的趨勢(shì)，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規(guī)格上有較大的主控權(quán)，對(duì)於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握，適合運(yùn)用在追求效能的頂級(jí)旗艦機(jī)種。

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