ablestik/愛博斯迪科 LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI

成  份: 環(huán)氧樹脂       
外  觀: 銀色       
黏度 Pas: 28       
剪切/拉伸強度 Mpa: -       
活性使用期 min: -       
工作溫度 ℃ : -       
保質期 月: 12       
固化條件: 150℃×1小時，125℃×2小時       
特  點: 滿足MIL-STD-883，高可靠       
主要應用: IC封裝，光電子       
包  裝: 3.6g/支       
特  性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣

關于我們：

      上海行樸實業(yè)有限公司是一家專業(yè)銷售工業(yè)、電子膠粘劑及金屬表面處理的供應商。經過數年與漢高及其他品牌的合作，我們積累了豐富的現場經驗。我們的銷售工程師及技術人員可以為您從產品的選擇、應用及售后技術支持等方面提供精準，專業(yè)，高效的服務。
      我們服務的行業(yè)： 汽車制造、汽車內外飾、燈具、太陽能光伏、風能、交通運輸、建筑、機械機器、木工、電子、印刷等領域的粘接、密封、灌封技術、金屬表面處理，為客戶提供高效、節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

漢高常備前處理產品

表面活性劑BONDERITE C-AD RT-1020S

堿性清洗劑 BONDERITE C-AK338L 30KG

堿性清洗劑BONDERITE C-AK RT-1022R 30KG

中性清洗劑BONDERITE C-NE 750 25KG

酸性清洗劑BONDERITE C-IC 2595 25KG

防銹劑BONDERITE M-PT  960 25KG

中性清洗劑BONDERITE C-NE 5088 25KG

鈍化劑BONDERITE M-NT 4595 25KG

堿性清洗劑BONDERITE C-AK SAXIN JC25KG

BONDERITE C-IC HX-357 MU 30KG

堿性清洗劑BONDERITE  C-AK 212 30KG

表面活性劑BONDERITE C-AD 550 CF 25KG

陶化劑BONDERITE M-NT 20121 25KG

中和劑BONDERITE C-AK T240L 30KG

BONDERITE M-CR 1200S AERO

磷化添加劑BONDERITE M-AD 65 25KG

堿性清洗劑BONDERITE C-AK 7506 30KG

表面活性劑BONDERITE C-AD RT-1023S 25KG

中性清洗劑BONDERITE C-NE 5225 25KG

陶化劑BONDERITE  M-NT 20120  25KG

鈍化劑BONDERITE M-CR 1132 AERO 1OZ

堿性清洗劑BONDERITE C-AK 422E 35KG

堿性清洗劑BONDERITE C-AK T7221 25KG

BONDERITE C-IC HX-357 MU 30KG

防銹劑BONDERITE C-NE 6771 25KG

中性清洗劑BONDERITE C-NE 5088 25KG

鈍化劑BONDERITE M-CR 1500 18KG/桶