PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑，這對很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑具體原因及解決對策。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來電咨詢靖邦科技。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部內(nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗為您詳細解析。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點

在日常生活中各類電子設(shè)備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應(yīng)用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點有哪些呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

靖邦科技專業(yè)PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設(shè)計,EMI/EMC設(shè)計,對HDI板有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，同時為客戶提供優(yōu)質(zhì)PCB快板及批量生產(chǎn)，PCB焊接加工的一條龍服務(wù)。專家級的多層板層疊設(shè)計、阻抗設(shè)計具備行業(yè)領(lǐng)水平，確保高速產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。設(shè)計的產(chǎn)品領(lǐng)域涉及到通信、航空、汽車、醫(yī)、電力、工控、機電、電腦等。