硅膠防滑墊塊，3M防火硅膠材料詳細介紹

1導熱系數：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現(xiàn)階段導熱硅膠墊導熱率12.8W/m*K左右，而導熱硅脂14W/m*K左右。

2形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。

3使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。

4厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。

5導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。

6重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

7價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。

產品認證編輯

產品認證主要分為兩種：1.UL-94V0，2.SGS(RoHS六項）

特點優(yōu)勢

1高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境

2超高導熱率；電氣絕緣

3 滿足RoHS及UL

硅膠防滑墊塊|3M防火硅膠材料介紹：

食品級硅膠墊具有與生俱來的熱穩(wěn)定性（-40℃-230℃）.適用于不同場合。產品具有良好的柔軟性，滿足不同需求，硅膠墊根據起良好的特性，廣泛運用于電子，工業(yè)，家居。
硅膠墊根據硅膠特有的特性，和不同的應用領域可分為三大類：
導熱硅膠墊一般運用于電子行業(yè)，軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件。在更低的溫度中工作。