ASEMI整流橋GBJ1510

ASEMI整流橋GBJ1510電性參數(shù)為15A1000V，ASEMI生產(chǎn)的整流橋GBJ1510用于國(guó)內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。臺(tái)灣ASEMI半導(dǎo)體作為進(jìn)口整流橋的典型代表,自臺(tái)灣成立之初就深受廣大電器廠家采購(gòu)的青睞。在品質(zhì)工藝上：整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避免毛刺，外觀光滑自然美觀。臺(tái)灣ASEMI半導(dǎo)體作為進(jìn)口整流橋的典型代表,自臺(tái)灣成立之初就深受廣大電器廠家采購(gòu)的青睞。

整流橋生產(chǎn)廠家-臺(tái)灣ASEMI。我們現(xiàn)在就來(lái)看看這款明星產(chǎn)品的怎樣成為客戶購(gòu)買整流用產(chǎn)品的首要選擇。作為中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的翹楚公司，強(qiáng)元芯電子擁有雄厚的研發(fā)實(shí)力，專業(yè)從事電源整流領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)，制造銷售。公司擁有業(yè)界首條工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，超過(guò)90%的自動(dòng)生產(chǎn)率，嚴(yán)苛一致的生產(chǎn)因數(shù),確保了產(chǎn)品品質(zhì)，提升產(chǎn)品持續(xù)供貨能力。

KBPC5010W?GBU2510整流橋?yàn)槭裁春芏嚯娫磸S家找臺(tái)灣ASEMI

GBU2510整流橋?yàn)槭裁春芏嚯娫磸S家找臺(tái)灣ASEMI？讓客戶都瘋狂，眾口相傳，甚至客戶轉(zhuǎn)介紹。05V，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是加大到140MIL，它的浪涌電流Ifsm為350A，漏電流為500uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns，有4只引腳。作為一款如此受客戶追捧的好產(chǎn)品，我們覺(jué)得我們有必要給大家介紹一下這款型號(hào)的電性參數(shù)。GBU2510電性參數(shù)，它的工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用玻璃鈍化工藝制作用的GPP芯片,經(jīng)過(guò)了拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學(xué)研磨、鏡面拋光、溝槽蝕刻、檢測(cè)電性等環(huán)節(jié)。在品質(zhì)工藝上制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，臺(tái)灣ASEMI半導(dǎo)體作為進(jìn)口整流橋的典型代表，它反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，的浪涌電流為200A，漏電流為5uA。

?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來(lái)講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片來(lái)講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。