控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

 一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計

 (2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴(yán)重時可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來電咨詢靖邦科技。

淺析PCBA焊點失效的原因

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應(yīng)根據(jù)實際情況，不斷改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。