深圳市靖邦科技有限公司
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pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)
pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。
(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。
a.提高線(xiàn)路的阻抗匹配;
b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?,減少了寄生電感;
c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗;
d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。
(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。
a.減少被動(dòng)元器件,提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度;
b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔,所以提高了板面布線(xiàn)能力;
c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn),所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。
(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。
a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低,大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;
b.在110攝氏度的條件下存放10000h后,電阻增加在2%左右;
c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試,小于20GHz。
(4)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值,而且 完全可以與線(xiàn)間感抗相匹配。
(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中,采用埋電阻技術(shù),可減少PCB的層數(shù)和尺寸,降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。
pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)就為打擊介紹到這里,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢(xún)靖邦科技。
多層PCB線(xiàn)路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)
多層PCB線(xiàn)路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn):
1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕,滿(mǎn)足電子設(shè)備輕小型化需求;
2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少,安裝簡(jiǎn)單,可靠性高;
3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性,減少了布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;
4、可以增加布線(xiàn)層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;
5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;
6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。
淺析PCB線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的原因
PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程中,焊接是不可缺少的工藝流程,在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落問(wèn)題,特別是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。那么PCB線(xiàn)路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的原因是什么呢?
下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹:
2、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差,那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。
3、線(xiàn)路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處,線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高,為了達(dá)到理想的焊接效果,貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層。