除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。20世紀80年代以來,由于電腦、手機、電視等4C電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進了電子接插件的增長。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。設備是打印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設備是回流爐。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。