PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來電咨詢靖邦科技。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認知，接下來的文章中，靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識，下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設計的基礎。

本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務。

多層PCB線路板的應用優(yōu)點

多層PCB線路板的應用優(yōu)點：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調(diào)試和檢查時間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。