合金熔煉材料

隨著材料行業(yè)的快速發(fā)展，新型合金材料潛力巨大。高溫合金，高熵合金，非晶合金等各種特殊要求合金對熔煉原料的要求越來越高。中諾新材可根據(jù)客戶不同爐體坩堝對投料數(shù)量的要求，定制加工各種高純度，不同規(guī)格的金屬原料。

分類——常規(guī)規(guī)格——適用范圍

標準顆?！?*5mmφ3*3mmφ6*6mm 10*10*2mm——投料量小，純度要求高，配比要求準確

破碎小塊——1-10mm 2-6mm 3-5mm——投料量小，純度要求較高，配比要求準

切割大塊——1-3cm  3-5cm  ＜10cm——投料量大，純度要求高

批量塊錠——25kg/桶  100kg/件——投料量大，純度要求不高，可獨立加工處理

中諾新材分析測試設(shè)備——晶相檢測分析儀                                          

  金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進行專業(yè)的金相分析。中諾新材電子商務(wù)網(wǎng)站已開通，在這里您可以迅速查找所需的材料，洞悉行業(yè)產(chǎn)品價格行情。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間

高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體;摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。碲化銻碲化鋅碲化鍺多元化合物: 銅銦硒銅鋅錫硫鍺銻碲純度：99。p型半導體和n型半導體結(jié)合在一起形成p-n結(jié)，就可做成太陽能電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔堋Ｔ陂_發(fā)能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應(yīng)用的二極管、三極管、晶閘管、場效應(yīng)管和各種集成電路(包括人們計算機內(nèi)的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。