PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難...  pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難以分辨其好壞。對此，靖邦技術員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟：

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴重影響線路板的焊接質量及外觀，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。

 由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據自己產品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒?，F在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請咨詢靖邦科技！

淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環(huán)節(jié)，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內層反焊盤環(huán)寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋寬、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。我們將利用13年PCBA加工經驗為您分析解答。