PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料，露出沒(méi)有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒(méi)有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低，從而不利于pcb板的過(guò)波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會(huì)影響后來(lái)的元器件焊接，所以要對(duì)pcb焊盤進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對(duì)于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開(kāi)V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過(guò)程可以用一句話來(lái)總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書(shū)要講pcb的制作，其實(shí)本書(shū)的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號(hào)規(guī)范的pcb版圖，也就是說(shuō)如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過(guò)Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多(超過(guò)I次)、或PCB層數(shù)多(超過(guò)14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過(guò)100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形(動(dòng)態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時(shí)間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會(huì)影響PCB的存儲(chǔ)期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時(shí)容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部?jī)?nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問(wèn)題，歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為您詳細(xì)解析。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下，就會(huì)發(fā)生白斑，可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑，常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問(wèn)題，但別的不會(huì)，對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問(wèn)題。

5、因制造過(guò)程中的溶劑使PCB板原料退化，也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時(shí)刻越短越好，在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問(wèn)題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過(guò)久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對(duì)待，分析產(chǎn)生的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。