PCB電路板進行合理規(guī)劃設(shè)計的要點

    PCB電路板進行合理規(guī)劃設(shè)計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規(guī)劃設(shè)計，是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，主要基本工作流程有要點...    PCB電路板進行合理規(guī)劃設(shè)計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規(guī)劃設(shè)計，是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，主要基本工作流程有要點有哪些呢？pcba加工廠家靖邦來告訴大家：

   PCB電路板進行合理規(guī)劃設(shè)計的要點

   1、電路板的規(guī)劃

   主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數(shù)設(shè)置

   主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調(diào)整

   這是PCB設(shè)計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表?？梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應(yīng)采用手工布局，尤其是對于復(fù)雜的電路和有特殊要求的元器件。

   4、布線規(guī)則設(shè)置

   主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范，導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

   5、布線與調(diào)整

   系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設(shè)計者的要求，實際應(yīng)用中，設(shè)計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結(jié)合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設(shè)計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。

   這些就是PCB電路板進行合理規(guī)劃設(shè)計的要點，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量，如遇到問題也能及時處理解決。

手機PCB板的可制造性設(shè)計淺析

 手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。

   更多手機PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認知，接下來的文章中，靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識，下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應(yīng)用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。