PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。

首先開料我們會(huì)根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求；鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導(dǎo)電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜；通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上；然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護(hù)線路，為后面的蝕刻做準(zhǔn)備，有時(shí)候，為了增加銅的厚度，也會(huì)先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個(gè)步驟流程，后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對(duì)于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。