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報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
制作工藝 無(wú)鉛工藝
類型 剛性電路板
電路板層數(shù) 6層
錫膏 千住品牌
產(chǎn)品編號(hào) 5837962
商品介紹




PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大,需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器,特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落,其距離PCB表面的高度難以控制.因此,一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí),散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì),但這種設(shè)計(jì),在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝,應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性(比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的),否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。


手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一,手機(jī)PCB一直P(pán)CB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求,留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來(lái)越少。例如,智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來(lái)越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來(lái)越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來(lái)越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤(pán)尺寸與間距越來(lái)越小,像蘋(píng)果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。


PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)?

在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo),在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關(guān)知識(shí)--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對(duì)您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能,設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率,因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。

板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時(shí),優(yōu)化工藝邊的設(shè)計(jì)才具有意義。

PCB厚度,指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問(wèn)題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來(lái)選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問(wèn)題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過(guò)4mm。

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