昆山市賽邦電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 國產(chǎn)回流焊, 八溫區(qū)回流焊, 全熱風(fēng)回流焊, 回流焊設(shè)備, 全自動貼片機(jī)
賽邦-中溫錫膏-無鉛無鹵錫膏批發(fā)
價格
訂貨量(公斤)
¥250.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
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昆山市賽邦電子科技有限公司
店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
周正平
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
江蘇省蘇州市
主營產(chǎn)品
國產(chǎn)回流焊, 八溫區(qū)回流焊, 全熱風(fēng)回流焊, 回流焊設(shè)備, 全自動貼片機(jī)
溫馨提示
產(chǎn)品圖片屬性及價格僅供參考,詳情請旺旺或來電咨詢!
品牌:賽邦牌 | 型號:Sn-Bi-Ag | 加工定制:是 |
粘度:200(Pa·S) | 顆粒度:25-45(um) | 合金組份:錫銀銅 |
活性:中活性 | 類型:無鉛環(huán)保型 | 清洗角度:免洗 |
熔點(diǎn):217° | 規(guī)格:500g/瓶 |
賽邦電子科技專業(yè)生產(chǎn)環(huán)保低溫?zé)o鉛錫膏等系列產(chǎn)品,已通過SGS權(quán)威檢測。本產(chǎn)品是為SMT無鉛制程配制的專用環(huán)保低溫?zé)o鉛錫膏。所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間,它含氧量極低,顆粒度分布均勻,可以用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接.焊劑黏附力好,可以有效防止塌落,可長時間印刷并保持適當(dāng)粘度。上錫佳,采用非親水性溶劑,耐潮境,銅鏡腐蝕測試合格.基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性.從而幫助你順利地進(jìn)行無鉛化制程.本公司不斷研發(fā),提供多種合金比例多種類型無鉛低溫錫膏供客戶選擇。
賽邦電子科技生產(chǎn)的品種(配方)多樣,貨源滿足,歡迎訂購環(huán)保無鉛錫膏。
合金成份(%) | 熔 點(diǎn) | 特 點(diǎn) |
Sn/Cu0.7 | 227℃ | 低成本、熔點(diǎn)高、潤濕性差、毛細(xì)作用力小、疲勞特性差,可用于較低要求的焊接場所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 | 217-227℃ | Sn/Cu系列合金,潤濕性較Sn/Cu0.7好,但各項(xiàng)性能仍差于Sn/Ag0.3/Cu0.7系列合金。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 成本極高,各項(xiàng)性能良好,目前是廠家選用最多的無鉛焊料,適用于高溫焊接。 |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 178-180℃ | 各項(xiàng)性能良好,熔點(diǎn)較更低,且更細(xì)晶格的 合金。 |
Sn64/Ag1/Bi35 | 185-187℃ | 成本較高,各項(xiàng)性能良好,目前常用的無鉛焊料。 |
Sn42/Bi58 | 138℃ | 防止被Cu腐蝕,適用于低溫焊接。 |
賽邦電子科技生產(chǎn)環(huán)保低溫?zé)o鉛錫膏具有以下特點(diǎn):
1、印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
2、錫粉的氧化程度極低,印刷數(shù)小時后仍保持良好的印刷效果;
3、IC引腳爬升性好,吃錫飽滿;
4、少錫珠及立碑現(xiàn)象,基本無塌落,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
5、免清洗型產(chǎn)品的殘留物極少;
6、具有良好的印刷性,穩(wěn)定性和粘性;
7、熔點(diǎn)為138攝氏度,廣泛適用于紙性PCB板的表面貼裝。
8、優(yōu)良的印刷性,印刷過程中的遺漏,凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。
9、潤濕性好,焊點(diǎn)光高飽滿均勻。
10、高強(qiáng)度的性。
公司產(chǎn)品包裝:500g/瓶
售后服務(wù)電話:0512-57315651