pcb線路板設(shè)備PCB線路板
價格
訂貨量(件)
¥701.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
쑥쑢쑥쑝쑢쑤쑥쑢쑡쑢쑢
在線客服
深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
鐘小姐 推廣經(jīng)理
聯(lián)系電話
쑥쑢쑥쑝쑢쑤쑥쑢쑡쑢쑢
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
PCB印制電路板上著烙鐵的作用
加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。
當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫,再稍微向引線的端面移動烙鐵頭,在引線的端面上再一次填入焊錫,而后像畫圓弧一樣,一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵,完成焊接操作。
對于引線插裝后未打彎的元器件,可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤,待到引線和焊盤都加熱后,將焊錫從引線與電烙鐵相對一側(cè)加入,焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。
手機PCB板的可制造性設(shè)計淺析
手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。
1、工藝特點
隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求,留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點:
(1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。
(2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。
(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。
2.生產(chǎn)特點
批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。
更多手機PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。
淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的工藝流程,在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題,特別是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?
下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹:
1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過高,焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力,也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。
2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處,線路板吸潮含水份過高,為了達(dá)到理想的焊接效果,貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。
根據(jù)以上原因分析,想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題,在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊,盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度,增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境,也要保持干燥,避免潮濕。