性 狀：    應(yīng)用范圍：

1. 藍(lán)寶石襯底研磨拋光;LED襯底研磨;襯底毛片研磨液;襯底拋光液;藍(lán)寶石窗口片研磨拋光;光學(xué)晶體研磨拋光;手表表盤研磨拋光;手機(jī)玻璃面板研磨拋光;硒化鋅晶體研磨拋光;

2. Iphone5攝像頭研磨拋光;硬盤磁頭研磨拋光;硬盤盤面研磨拋光;研磨速率高;劃傷小;表面光潔度高;硒化鋅研磨;激光晶體拋光;玻璃拋光;金屬研磨;鋁合金研磨;不銹鋼研磨;

3. 金剛石工具;碳化鎢研磨;模具研磨;模具拋光;微粉;陶瓷研磨;手機(jī)外殼研磨;

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：    種類 規(guī)格 D10（um） D50（um） D90（um） 應(yīng)用
常規(guī)品 PCD1/8 ≥0.06 0.11-0.14 ≤0.21 光學(xué)晶體、超硬陶瓷、金屬的表面精密拋光
PCD1/4 ≥0.11 0.20-0.25 ≤0.40
PCD0-1 ≥0.40 0.48-0.55 ≤0.72
PCD0-2 ≥0.70 0.90-1.10 ≤1.50
PCD2-4 ≥1.80 2.70-3.00 ≤4.50 藍(lán)寶石材料的粗拋
PCD3-6 ≥2.80 4.00-4.40 ≤7.00
PCD4-8 ≥4.00 5.50-6.00 ≤8.60 LED芯片的背部減薄
PCD5-12 ≥5.20 7.20-7.80 ≤13.00
*品 PCD G3 ≥2.00 2.80-3.10 ≤4.40 藍(lán)寶石材料的粗拋
PCD G3.5 ≥2.40 3.30-3.60 ≤5.00
PCD G4 ≥2.90 3.90-4.20 ≤6.00     

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