如何使用:

選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.

導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。

導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對(duì)的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會(huì)更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢(shì)了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330~360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

應(yīng)用范圍:

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。產(chǎn)品簡(jiǎn)介

 導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完 成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣， 是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

主要特性

 絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：良好的導(dǎo)熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動(dòng)沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。

用途

 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、計(jì)算機(jī)主機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。

1、TFT-LCD 筆記本計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)主機(jī)

2、功率器件（電源供應(yīng)、計(jì)算機(jī)、電信），車用電子模塊（發(fā)動(dòng)機(jī)擦試器）電源模塊、大功率電源，計(jì)算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動(dòng)器）以及任何需要填充散熱的地方應(yīng)用于集成電路。

3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等

 典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(dá)（-40～+220）

 顏色可調(diào)，厚度可選。