控制PCB線路板焊接品質的要點

控制PCB線路板焊接品質的要點有哪些呢？據了解，PCB線路板的制作包含多個工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質量的重要因素，因此對于如何控制好PCB線路板焊接品質，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細說說控制PCB線路板焊接品質的要點：

控制PCB線路板焊接品質的要點

 一、焊接前對印制板質量及元件的控制

 1、焊盤設計

 (1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

 二、焊接過程中的工藝參數控制

 1、預熱溫度的控制

 預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質的要點，大家現在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質。

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

   (1)采用機械方式固定散熱器.應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業(yè)時由于螺釘的安裝順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點便是靖邦科技給您的答案，更多相關資訊歡迎聯系咨詢靖邦科技。

淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現焊盤脫落現象，但是電子產品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質量好有保證的廠家生產產品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。