pcb 線路板PCB線路板
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產(chǎn)品編號 6168586
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PCB尺寸與厚度怎樣設計?

在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標,在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設計。如果可能,設計上應考慮佳的材料利用率,因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時,優(yōu)化工藝邊的設計才具有意義。

PCB厚度,指其標稱厚度(即絕緣層加導體銅的厚度)。板厚的設計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設計。

(2) PCB厚度的選取應根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過4mm。

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淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的工藝流程,在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題,特別是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹:

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復,由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過高,焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力,也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處,線路板吸潮含水份過高,為了達到理想的焊接效果,貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析,想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題,在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊,盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度,增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境,也要保持干燥,避免潮濕。


PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的,松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長時刻下,就會發(fā)生白斑,可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑,常常是某一批線路板會發(fā)生問題,但別的不會,對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題,需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時,焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認真對待,分析產(chǎn)生的原因,并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。



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