連接器使用金屬鍍層是為了以防外在因素如污染、基材金屬的擴(kuò)散以及接觸磨損的影響。
連接器使用的鍍層分為2種：
1、使用貴金屬鍍層的特點(diǎn)
在不同程度上，貴金屬鍍層（如金，鈀以及它們的合金）其本質(zhì)對(duì)表面薄膜來(lái)說(shuō)是游離的。對(duì)這些鍍層來(lái)說(shuō)產(chǎn)生界面的金屬接觸相對(duì)較簡(jiǎn)單，因?yàn)樗鼉H僅需要接觸表面的伴隨物在配合時(shí)的移動(dòng)。通常這很容易實(shí)現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，連接器設(shè)計(jì)要求應(yīng)注意保持接觸表面貴金屬鍍層。
2、使用普通金屬鍍層的特點(diǎn)
普通金屬鍍層，特別是錫或錫合金，其表現(xiàn)都自然覆蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的作用，是因?yàn)檫@層氧化物容易在配合時(shí)候被破壞，這樣金屬接觸就容易被建立起來(lái)。電連接器設(shè)計(jì)的需求是能保證氧化膜在連接器配合時(shí)破裂，而在電連執(zhí)著器的有效期內(nèi)確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕，在磨損腐蝕中，是錫接觸鍍層主要的性能退化機(jī)理。銀接觸鍍層好被當(dāng)作是普通金屬鍍層，因?yàn)樵撳儗尤菀资艿搅蚧锖吐然锏母g。由于氣閥 經(jīng)物的形成通常也把鎳鍍層當(dāng)作是普通金屬。

對(duì)整個(gè)連接器市場(chǎng)而言，除了一部分應(yīng)用領(lǐng)域遭受危機(jī)的沖擊外，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，幾乎所有產(chǎn)品都必須采用連接器，使用基數(shù)大、應(yīng)用層面廣的特性導(dǎo)致連接器所受的影響較小，連接器企業(yè)的抵抗危機(jī)能力較之一般的集成電路芯片更強(qiáng)。至于市場(chǎng)方面，自動(dòng)化設(shè)備顯然仍是連接器大的消費(fèi)群體，目前占據(jù)25%的市場(chǎng)份額。對(duì)目前而言是自動(dòng)化產(chǎn)品牽動(dòng)了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展，銷(xiāo)售市場(chǎng)方面以醫(yī)療器械、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域、汽車(chē)領(lǐng)域、鐵路領(lǐng)域、軍工領(lǐng)域等主力部隊(duì)。

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