ABS210貼片整流橋

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從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對(duì)引線粗細(xì)、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號(hào)，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實(shí)用耐高壓。

  

從塑封來(lái)說(shuō)，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對(duì)整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴(yán)格的要求。同樣的型號(hào)，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會(huì)直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴(yán)重的就會(huì)引發(fā)炸機(jī)問(wèn)題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機(jī)，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴(yán)格的Rosh和CL認(rèn)證，采用進(jìn)口環(huán)保樹(shù)脂進(jìn)行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。ASEMI品牌KBU610，這款產(chǎn)品的封裝采用的是KBU-4，封裝尺寸規(guī)格嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求生產(chǎn)。

GBU610,ASEMI整流橋堆GBU610HD06

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ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，使用臺(tái)灣進(jìn)口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質(zhì)為進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強(qiáng)，引腳采用無(wú)氧銅，抗彎曲、減少氧化、高導(dǎo)電性。

整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺(tái)灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長(zhǎng)度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。99％的無(wú)氧銅、抗彎曲、高導(dǎo)電性裝方式采用牛皮環(huán)保紙盒，防靜電、易保存，可回收利用外盒：環(huán)保、密封紙盒。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。

GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：KBU810主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.