深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板-pcb-設(shè)計PCB線路板
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PCB印制電路板的制作流程
不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。
1、 開料
2、 鉆孔
3、 孔內(nèi)沉銅/面板電鍍
4、 涂感光膜
5、 曝光(圖形轉(zhuǎn)移)
6、 顯影
7、 圖形電鍍
8、 退膜
9、 蝕刻
10、退錫
11、阻焊層(濕綠油)
12、印絲白字(白色標(biāo)注)
13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)
14、成形。
制作流程的概覽請看以下圖片:
我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。
首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜;通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上;然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護線路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備,有時候,為了增加銅的厚度,也會先加鍍一層銅。
以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程,后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。
手機PCB板的可制造性設(shè)計淺析
手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。
1、工藝特點
隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求,留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點:
(1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。
(2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。
(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。
2.生產(chǎn)特點
批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。
更多手機PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知,接下來的文章中,靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。
本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。
這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。