深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板 pcb 設(shè)計PCB線路板
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產(chǎn)品編號 6507832
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PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光(圖形轉(zhuǎn)移)

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層(濕綠油)

12、印絲白字(白色標(biāo)注)

13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜;通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上;然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護線路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備,有時候,為了增加銅的厚度,也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程,后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。


手機PCB板的可制造性設(shè)計淺析

 手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產(chǎn)品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求,留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。

   更多手機PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。


剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知,接下來的文章中,靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。

不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二:疊層/層壓工藝方法與流程

階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;

(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬:0.15mm ;

(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。


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