SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更小；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設(shè)備：瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī)，能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運(yùn)行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機(jī)

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結(jié):

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進(jìn)生產(chǎn)測試設(shè)備，提升生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達(dá)國家的客戶合作，采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段，從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實(shí)用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實(shí)用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實(shí)用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

5 實(shí)用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實(shí)用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

7 實(shí)用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。