一般焊接機主要分為回流焊機和波峰焊機兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。

回流焊機，主要是通過重新熔化焊膏，所以有一個可靠的電路功能。

波峰焊機主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設(shè)計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，這樣可以節(jié)省大量的焊料。它可以控制焊料的體積。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄

焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當?shù)墓ぞ?。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些最基本的工具。

COB封裝流程：

擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。      

背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。      

將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。      

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。