ASEMI首芯KBPC1010整流橋原理 KBPC1010整流橋工作原理 ASEMI
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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司

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品牌 ASEMI
型號(hào) 8A-10A整流橋全型號(hào)
封裝 8A-10A整流橋全封裝
批號(hào) 2019++
正向電流(If) 8A-10A
正向電壓(Vf) 50V-1000V
材料 GPP 硅芯片
工作溫度范圍 -55~150℃
應(yīng)用領(lǐng)域 智能家居
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
產(chǎn)品編號(hào) 6598048
商品介紹

LB10S貼片整流橋ASEMI品牌

編輯:LX

臺(tái)灣原裝“ASEMI”品牌 LB10S超薄貼片整流橋,小小的貼片里面蘊(yùn)含著強(qiáng)大的芯片,因為其采用了臺(tái)灣波峰GPP進(jìn)口芯片,進(jìn)一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,并裝在優(yōu)質(zhì)PC材料一次性澆注成型的外殼里,電性參數(shù)可達(dá)1A1000V,工作溫度在-55℃-150℃之間,恢復(fù)時(shí)間僅需500ns。它的芯片材質(zhì)采用臺(tái)灣玻峰GPP工藝的芯片,每一顆芯片都是特別定制,全部通過離散型檢測(cè)。



LB10S是一款廣泛應(yīng)用于 LED燈上的迷你貼片整流橋堆,強(qiáng)元芯,致力于整流行業(yè)12年,LB10S亦是其中的一款 產(chǎn)品,12年當(dāng)中,LB10S每月的銷量穩(wěn)步提升,在節(jié)假日期間銷售亦會(huì)猛增數(shù)點(diǎn)至十幾點(diǎn),相比于傳統(tǒng)的白熾燈和日光燈,LED燈在能源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)方面的優(yōu)勢(shì),遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于前者。UD4KB100整流橋ASEMI品牌推出就是為了解決KBP封裝不能做大電流的痛點(diǎn),因?yàn)镵BP封裝已經(jīng)是非常成熟的老封裝了,框架都已經(jīng)限定電流的上限,所以UD4KB100封裝的推出就是解決這個(gè)問題。





KBPC1010,ASEMI首芯KBPC1010整流橋原理DB207插件整流橋2A1000V臺(tái)灣ASEMI品牌

ASEMI旗下的DB207整流橋,電性參數(shù) 2A 1000V,ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),室內(nèi)空調(diào)機(jī),充電器,功放設(shè)備等。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢(shì),開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作,不發(fā)熱不炸機(jī)。采用臺(tái)灣GPP波峰60MIL大芯片,市場(chǎng)上很多為了透去成本,透縮小了產(chǎn)品的芯片;芯片縮小,品質(zhì)肯定也達(dá)不到要求;GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性,能耗差異等等方面。






GBJ410整流橋ASEMI首芯品牌

ASEMI首芯品牌 GBJ410整流橋  電性參數(shù)為4A 1000V  ,是臺(tái)灣ASEMI品牌投入中國(guó)市場(chǎng)以來, 專業(yè)采用進(jìn)口GPP大芯片作為生產(chǎn)材料的整流橋,因此在品質(zhì)上具有 不可替代的特性優(yōu)勢(shì)。1V浪涌電流175A時(shí)的穩(wěn)定安全輸出,漏電流控制在5ua品質(zhì)遠(yuǎn)超行業(yè)水平80%。風(fēng)頭正盛,一時(shí)無可匹及。GBJ410廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),室內(nèi)空調(diào)機(jī),家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證,高穩(wěn)定性和可靠性。




GBJ410內(nèi)部芯片采用的是臺(tái)灣GPP工藝的大芯片。GBJ610應(yīng)用于各類電磁爐,熱水器等,ASEMI品牌,信賴源于品質(zhì),品質(zhì)源于專業(yè)印字采用鐳射激光打字,字跡清晰,大大提高了生產(chǎn)效率,縮短了出貨周期,環(huán)保不褪色。采用無氧銅材料,導(dǎo)電性能好  引腳厚度升級(jí),厚度達(dá)0.71mm,可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱封裝采用優(yōu)質(zhì)的黑膠PC材料組成,采用機(jī)器一次性澆注成型,能耐超高溫,抗摔、抗擊能力強(qiáng)印字采用鐳射激光打字,字跡清晰,大大提高了生產(chǎn)效率,縮短了出貨周期,環(huán)保不褪色。





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