SMT貼片加工組裝smt生產(chǎn)SMT貼片 深圳靖邦科技公司SMT貼片加工
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SMT貼片加工組裝smt生產(chǎn)SMT貼片-深圳靖邦科技公司SMT貼片加工

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表面處理類(lèi)型 熱風(fēng)整平
阻焊類(lèi)型 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨
板材類(lèi)型 FR-4
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
產(chǎn)品編號(hào) 6609603
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哪些人為失誤造成smt加工的問(wèn)題不斷?

     Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過(guò)程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過(guò)程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō),也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過(guò)程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過(guò)程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō),也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因,電路板在使用中安全是重要的,特別是醫(yī)類(lèi)的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問(wèn)題點(diǎn)。

      首先元器件的錯(cuò)誤放置以及不專(zhuān)業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點(diǎn),導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因:

      1.很多密腳的元器件(元器件的引腳8-20以上),在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯(cuò)誤位置,導(dǎo)致電路板缺陷。

      2.多重電路層,電路板的層數(shù)多,復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù),不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件,不專(zhuān)業(yè)操作,導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿(mǎn),影響電路板的運(yùn)行。

      4.沒(méi)有做好完善的防靜電措施,導(dǎo)致電路板壽命減半。

      盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的PCB板子是沒(méi)有缺陷問(wèn)題,但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過(guò)程的難題造成了PCB板問(wèn)題不斷。

      所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問(wèn)題,避免不必要的情況發(fā)生。


先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)


1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求,會(huì)造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備?

1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國(guó)偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級(jí)設(shè)備:瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī),能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線(xiàn),免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時(shí)。(200萬(wàn)一臺(tái)瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥)

精度高:在4G加速度運(yùn)行情況下,能使噴印出來(lái)的錫膏與焊盤(pán)完全吻合

個(gè)性定制:錫膏厚度可人工編程,想厚就厚,想薄就薄

4、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)

5、X-RAY光,檢測(cè)肉眼無(wú)法檢測(cè)的焊接

總結(jié):

靖邦從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置的先進(jìn)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,提升生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。通過(guò)與日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的客戶(hù)合作,采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段,從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè),現(xiàn)已成功申請(qǐng):

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過(guò)程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實(shí)用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測(cè)量電容

3 實(shí)用新型 CN206183262U  集成式ECG測(cè)量帶

4 實(shí)用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

5 實(shí)用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實(shí)用新型 CN206057106U  PCB板的擺動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

7 實(shí)用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置


SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?


電氣斷路的焊接缺陷稱(chēng)為虛焊,一般發(fā)生在用戶(hù)使用過(guò)程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因,BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類(lèi):

( 1 )焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤(pán)斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。


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公司名稱(chēng) 深圳市靖邦科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 鐘小姐 (QQ:2355757336)
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