專業(yè)提供蝕刻標(biāo)牌、不銹鋼標(biāo)牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標(biāo)牌，銘牌。

手機玻璃蓋板需要具備的基本功能是什么？

手機玻璃清洗劑的特點及應(yīng)用

一，手機玻璃清洗劑特點：

 手機玻璃清洗劑是一種表面活性助劑物，和光學(xué)清洗劑性質(zhì)基一樣，把產(chǎn)品放入超聲波清洗液中，通過超聲波使產(chǎn)品表面和清洗劑互相摩擦，把吸附在光學(xué)產(chǎn)品表面的物質(zhì)清洗掉，專業(yè)的手機玻璃清洗劑，表面活少于更強，清洗力度更大，滲透力度更強的特點。能輕松清除鏡頭后的研磨劑和研磨玻璃粉、落塵、氧化鈰、油性污垢，及微顆粒等，光學(xué)鏡片的微粒和油性污垢等。清洗手機蓋板不發(fā)蒙，對蓋板玻璃水印水痕、吸盤印有顯著的清洗效果，同時也能避免由水的硬度成分所發(fā)生的水滴斑等。手機蓋板因為面積比較大，超聲波超聲時中間的部位振動不到，對清洗劑的表面活性要求強，所以手機玻璃清洗劑都是堿性清洗，當(dāng)清洗劑溫度升高時，堿性清洗劑表面活性更加強。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。

二，手機玻璃清洗劑具有的物理特性

1.性 質(zhì)：外 觀 白色固體粉狀，或者液體性（固體粉狀一般比液體的省成本些）

2.PH ：(  20℃) 10.7-11.7，PH值是一個參數(shù)并非越PH值越大清洗力度越強，主要看表面活性。

3.系 數(shù) ：0.54

4.發(fā) 泡 ：稍多

三，手機玻璃清洗劑用途：

   手機玻璃清洗劑除了能專業(yè)清洗手機玻璃蓋板外，適當(dāng)調(diào)配藥水濃度還可以清洗很多光學(xué)產(chǎn)品，其多數(shù)用途如下：

1.鏡頭鏡片鍍膜前后的清洗。

2.玻璃蓋板和鏡頭，鏡片研磨前后的洗凈。

3.小孔經(jīng)陶瓷插芯清洗

4.玻璃蓋板絲印前后的洗凈

5.蓋板或保護片鍍指紋油后清洗。

四,手機玻璃清洗劑使用方法：

手機玻璃蓋板清洗，對水質(zhì)的要是很高的，在使用過程中重點檢查水質(zhì)是否達標(biāo)，其他參數(shù)也需要調(diào)配適當(dāng)。

五，手機玻璃清洗劑使用應(yīng)注意事項：

1.清洗裝置 ( 如水槽等 ) 不得使用銅或鋁合金等非鐵金屬。

2.清洗劑在冷水中比較難以溶化，使用溫水 (大約40℃ ) 較佳。

3.清洗劑在高溫時 ( 70℃以上 ) 洗凈鉛玻璃時，稍會浸蝕材質(zhì)。

4.藥品粉末或溶液飛入眼睛時，請即用清水沖洗干凈。碰到皮膚雖水沖洗為宜。

因為上板面有溶液的堆積﹐減弱了蝕刻反應(yīng)的進行, 但可以通過調(diào)整上 下噴嘴的噴淋壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。 蝕刻工藝的一個普遍問題是在相同的時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做 到的。 因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快, 故很難做到同時使全部蝕刻都干 凈。 而采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動噴射是一個有效的解決措施。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。 要更進一步地改 善, 可以透過對板中心和邊緣處不同的噴淋壓力, 以及對板前沿和板后端采用間歇 蝕刻的方法﹐達到整個板面的蝕刻均勻性。