smt 貼片貼片smtsmt加工 深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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最小線寬 0.10mm
最大尺寸 610mm X 1100mm
產(chǎn)品編號(hào) 6627415
商品介紹




PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別,你知道多少?


PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購(gòu)買,PCB制作,SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測(cè)試組裝、報(bào)關(guān)以及國(guó)際物流等一站式服務(wù)的方式。

需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計(jì)方案,就可以坐等完整的產(chǎn)品了,此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分,PCBA加工廠家都會(huì)提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好,生存能力更強(qiáng)。


PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的制作過程,會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞,影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢?靖邦科技來分享:

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?

   1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑,它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí),避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

   6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起,因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?在靖邦科技PCBA貼片加工中,應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則,正確操作,才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量,并減少元器件的損壞,降低成本。


PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

在上期的文章中,靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計(jì),在今天的文章中,我們同樣針對(duì)SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù),同時(shí)銜接昨天的內(nèi)容,為您講解PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則,希望對(duì)您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配而為對(duì)象,整體考慮封裝尺度與引腳間距

對(duì)整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板,所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高,質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì),決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì),對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)人,應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗(yàn),了解工藝特性和問題譜,掌握應(yīng)對(duì)措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件,布局時(shí)應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則

可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來源于生產(chǎn)實(shí)踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則,對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。

以上文章由靖邦科技提供,禁止一切形式轉(zhuǎn)載,謝謝合作!如果您希望獲取更多SMT貼片加工,PCB行業(yè)知識(shí)歡迎聯(lián)系我們。


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