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哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷?
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種...
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因,電路板在使用中安全是重要的,特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點(diǎn)。
首先元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。
以下幾點(diǎn),導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因:
1.很多密腳的元器件(元器件的引腳8-20以上),在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯(cuò)誤位置,導(dǎo)致電路板缺陷。
2.多重電路層,電路板的層數(shù)多,復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù),不按生產(chǎn)規(guī)范操作。
3. 手工焊接元器件,不專業(yè)操作,導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿,影響電路板的運(yùn)行。
4.沒有做好完善的防靜電措施,導(dǎo)致電路板壽命減半。
盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題,但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。
所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題,避免不必要的情況發(fā)生。
SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)
許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì),只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制,如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點(diǎn)的額定電流。因此,SMT與插裝相比,并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī),是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。
表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分,進(jìn)一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。
最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些?
作為smt加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)如下:
(1) QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。
(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。
(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。
常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。
(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。