靖邦SMT貼片加工的訂單生產流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產品設計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產商。

3、  倉庫領物料，清點物料數量清單，IQC檢驗物料的質量問題。

4、  訂單上線生產前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內，客戶無書面質量異議，則視為質量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。

SMT表貼繼電器和表貼開關

      許多SMT開關和繼電器還是插裝設計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產品設計主要受物理條件的限制，如開關調節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質的高質量產品是當務之急。

SMT設備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調，以適應不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進和取出方式有兩種：一種是將整個刀機構連同模板抬起，將PCB拉進或取出，采用這種方式時，PCB的定位精度不高；另一種是刀機構及模板不動，PCB“平進平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準標記定位，并進行校正。這樣可以使裝調時間少而精度高，同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標準，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標記（Mark），通過Mark點的位置對準實現模板與PCB的定位。