SMT組裝加工的特點(diǎn)有哪些？

    SMT貼裝工藝的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

    THT采用有引線(xiàn)元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線(xiàn)和安裝孔，通過(guò)把元器件引線(xiàn)插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線(xiàn)，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線(xiàn)間相互接近導(dǎo)致的故障、引線(xiàn)長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面組裝技術(shù)(工藝)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

  表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

  (1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。

  (2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5.5～20個(gè)焊點(diǎn)/cm。，由于連線(xiàn)短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

  (3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

  (4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。

 (6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線(xiàn)不用形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30%～50%。

   深圳市靖邦電子有限公司專(zhuān)注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測(cè)試一站式服務(wù)16年，公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及完善的售后服務(wù)體系，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品是我們不懈的追求。

SMT表貼繼電器和表貼開(kāi)關(guān)

      許多SMT開(kāi)關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過(guò)將其引線(xiàn)做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，如開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過(guò)接觸點(diǎn)的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒(méi)有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開(kāi)關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過(guò)集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點(diǎn)。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線(xiàn)。

 （3）焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過(guò)3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺(tái)做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。

（7）引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?