靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料，然后報(bào)價(jià)。

2、  采購(gòu)部進(jìn)行物料采購(gòu)，根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng)，采購(gòu)元器件；客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測(cè)，檢測(cè)元器件是否有錯(cuò)漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測(cè)，對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測(cè)

14、出貨前電路板的功能和性能檢測(cè)

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。

17、客戶驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無(wú)書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過(guò)程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過(guò)波形，焊波提供焊料焊接元件。對(duì)于這個(gè)過(guò)程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，通常是通過(guò)一小塊膠水，以便它們?cè)诤附舆^(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過(guò)焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動(dòng)或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過(guò)紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過(guò)程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過(guò)磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。